近日生成式 AI 成为产业新趋势，其中高通在 2023 年 2 月下旬展示在搭载 Snapdragon 8 Gen 2 的市售智慧手机执行 AI 绘图应用，证实以当前顶级智慧手机执行生成式 AI 的可能性，并於 2023 年五月公布一份白皮书，认为边际装置端 AI 将迈向终端与云混合执行；高通再於 5 月 24 日的微软 Microsoft Build 2023 与微软携手，展示再 Windows 11 on Snapdragon 装置执行生成式 AI ，双方并允诺将合作扩展 AI 功能，并为消费者、企业与工业设备提供一流的 AI 体验。
高通在活动强调，若要使生成式 AI 成为主流，势必要能在终端设备执行大部分的推论，高通借助一流的硬体与软体环境使开发者能充分利用其 AI 功能，并於基於 Snapdragon 的智慧手机、电脑等设备带来全新使用体验。 Snapdrgaon 平台具备一个专用的 Qualcomm AIE AI 引擎，能比单纯使用 CPU 或 GPU 更具效益执行 AI 负载，使小型、轻薄设备也足以执行生成式 AI 。高通也预告，在未来几个月的 Snapdragon 平台，将有能力执行达 100 亿个参数的模型，也包括 LLM 大型语言模型。
▲高通预告未来几个月的 Snapdragon 平台将能执行百亿个参数的 AI 模型
高通为了强化 Qualcomm AI Stack 布局，在 Build 宣布开放Qualcomm AI Engine Direct SDK ，借助 ONNX Runtime 和 Qualcomm AI Stack，现在可以在 Surface Pro 9 5G 和 Lenovo ThinkPad x13s 上的 Snapdragon 8cx Gen 3 AI 引擎上执行AI 工作负载。高通也公布全新的开发者入口网站，提供关键工具、资源与对 Windows on Snapdragon 开发的支援。
Build smrater Windows on Snapdragon 开发者入口网站： Build smarter Windows on Snapdragon
